光传感器封装体及封装结构

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专利状态

光传感器封装体及封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-10-28

授权

2021-09-03

预估到期

2030-10-28

专利基础信息

申请号	CN202022426986.2	申请日	2020-10-28
授权公布号	CN214123886U	授权公告日	2021-09-03
分类号	H01L31/0203;H01L31/12;G01D5/30
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2021-09-03

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种光传感器封装体及封装结构，主要解决现有封装技术中存在的开发成本高、开发周期长的问题。该光传感器封装体包括基板；若干光传感器单元，所述光传感器单元包括光发射端和光接收端；包裹所述若干光传感器单元的塑封体；其中，所述塑封体包括透光区域和非透光区域，所述非透光区域包括第一隔离墙，所述第一隔离墙位于所述光传感器单元中的光发射端与光接收端之间，将所述光传感器单元中的光发射端与光接收端隔离。本实用新型提供的封装体及封装结构实现了仅使用一副模具将塑封体中光发射端与光接收端隔离的方案，大幅减少了模具的数量，以及定制模具的费用，使得新外形的开发成本显著降低，开发周期缩短。

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