用于六角芯片的筛选工装及筛选方法

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专利状态

用于六角芯片的筛选工装及筛选方法

有效

专利申请进度

申请

2016-07-15

申请公布

2016-09-28

授权

2019-09-24

预估到期

2036-07-15

专利基础信息

申请号	CN201610559428.9	申请日	2016-07-15
申请公布号	CN105977191A	申请公布日	2016-09-28
授权公布号	CN105977191B	授权公告日	2019-09-24
分类号	H01L21/67;B07C5/00;B07C5/04
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州银河电器有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区河海西路168号

专利法律状态

2019-09-24

授权

状态信息

授权
2016-10-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20160715
2016-09-28

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种用于六角芯片的筛选工装，包括芯片筛盘和盖板，所述芯片筛盘上设有凹槽，且芯片筛盘的凹槽处设有多个筛孔，所述芯片筛盘的边缘设有定位螺孔，并且盖板上设有与上述定位螺孔相配合的定位螺钉，当盖板盖在芯片筛盘上时，盖板与芯片筛盘的凹槽之间的距离小于六角芯片的高。本发明还提供了一种用于六角芯片的筛选方法，包括以下步骤：将待筛选的六角芯片放置于盖板上，再将芯片筛盘盖在盖板上并使定位螺钉与定位螺孔位置重合；将定位后的盖板与芯片筛盘翻转180°，使六角芯片中夹杂的芯片碎片从芯片筛盘的筛孔中漏下。本发明的筛选方法能高效率的将芯片碎片从六角芯片中筛出，满足大批量生产的要求，从而达到降本增效的目的。

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