CMOS图像传感器晶圆的设计方法

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专利状态

CMOS图像传感器晶圆的设计方法

有效

专利申请进度

申请

2018-06-28

申请公布

2020-01-07

授权

2023-05-12

预估到期

2038-06-28

专利基础信息

申请号	CN201810687843.1	申请日	2018-06-28
申请公布号	CN110660815A	申请公布日	2020-01-07
授权公布号	CN110660815B	授权公告日	2023-05-12
分类号	H01L27/146
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

专利法律状态

2023-05-12

授权

状态信息

授权
2020-01-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种CMOS图像传感器晶圆的设计方法，包括：提供设置有若干图像传感器的晶圆；所述相邻的图像传感器具有切割道，所述切割道上有用于测试的焊盘；于所述焊盘对应于切割道的部分区域或全部区域设置间隙；在晶圆切割工艺过程中，沿所述焊盘间隙进行切割。本发明的CMOS图像传感器晶圆的设计方法，通过在焊盘对应于切割道的部分区域或全部区域设置间隙，使得晶圆切割工艺过程中，沿着焊盘间隙进行切割，降低工艺难度，节省制造成本，提高产品良率。

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