用于半导体芯片的探针卡及晶圆测试装置

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专利状态

用于半导体芯片的探针卡及晶圆测试装置

有效

专利申请进度

申请

2021-01-27

授权

2021-12-07

预估到期

2031-01-27

专利基础信息

申请号	CN202120219577.7	申请日	2021-01-27
授权公布号	CN215067073U	授权公告日	2021-12-07
分类号	G01R31/26
分类	测量；测试;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层

专利法律状态

2021-12-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种探针卡及晶圆测试装置，用于测试的探针头包括N个子探针头，N个子探针头分布式排布于电路板上；每个子探针头包括多组探针，每组探针用于测试单颗芯片，其中，每个子探针头独立调节晶圆对位，N≥2。通过将探针头设置为分布式排布的多个子探针头，每个子探针头可独立调节晶圆对位，从而提高芯片同测数，减少单片晶圆测试时间；设置与子探针头一一对应的光源，多光源协同工作，有助于提高CMOS图像传感器的晶圆测试效率。

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