摄像头模组及其装配方法_专利查询-品牌网

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专利状态

摄像头模组及其装配方法

有效

专利申请进度

申请

2015-10-08

申请公布

2015-12-30

授权

2020-04-21

预估到期

2035-10-08

专利基础信息

申请号	CN201510641103.0	申请日	2015-10-08
申请公布号	CN105206640A	申请公布日	2015-12-30
授权公布号	CN105206640B	授权公告日	2020-04-21
分类号	H01L27/146;H04N5/225
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

专利法律状态

2020-04-21

授权

状态信息

授权
2017-07-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L27/146；申请日:20151008
2015-12-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种摄像头模组的装配方法，包括以下步骤：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成标准件，然后通过所述金属导线的第二端将所述标准件与电路板进行电气连接并装配形成摄像头模组。

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