CMOS图像传感器的晶圆级封装方法

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专利状态

CMOS图像传感器的晶圆级封装方法

有效

专利申请进度

申请

2016-07-01

申请公布

2016-10-12

授权

2020-04-21

预估到期

2036-07-01

专利基础信息

申请号	CN201610503553.8	申请日	2016-07-01
申请公布号	CN106024819A	申请公布日	2016-10-12
授权公布号	CN106024819B	授权公告日	2020-04-21
分类号	H01L27/146
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

专利法律状态

2020-04-21

授权

状态信息

授权
2018-01-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/146申请日:20160701
2016-10-12

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法。本发明的CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，可以以球栅阵列（BGA）、凸点（BUMP）及引线（LEAD）等多种方式在芯片的感光面形成触点，并通过银浆连接、异方性导电胶膜（ACF）连接、脉冲焊接连接、超声波连接、焊球热连接等方式进行组装，有效降低封装后的整体厚度，提高图像传感器性能，尤其适用于高像素CMOS图像传感器产品，并且适用于多摄像头模组产品的晶圆级封装。

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