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专利状态
摄像头模组的装配结构
有效
专利申请进度
申请
2017-07-21
授权
2018-09-07
预估到期
2027-07-21
专利基础信息
申请号
CN201720889314.0
申请日
2017-07-21
授权公布号
CN207835584U
授权公告日
2018-09-07
分类号
H04N5/225
分类
电通信技术;
申请人名称
格科微电子(上海)有限公司
申请人地址
上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼
专利法律状态
2018-09-07
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种摄像头模组的装配结构,所述摄像头模组包括:镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板,所述镜筒框架的至少一边开缺口,去除部分镜筒框架侧壁,达到减小摄像头模组尺寸的目的。
更多专利
1
CMOS图像传感器的鳍式场效应晶体管的制作方法
2
图像传感器
3
显示驱动装置
4
图像信号处理器件、终端
5
摄像头模组以及终端处理设备
6
具有相位对焦功能的扫码设备
7
显示屏组件及移动终端
8
CMOS图像传感器的封装方法
9
ESD保护电路以及MIPI接口的时钟通路
10
摄像头模组
11
一种图像传感器
12
一种摄像头模组
13
图像传感器
14
成像装置快速对焦方法及其设备
15
图像传感器模组的装配方法
16
前照式图像传感器
17
CMOS开关触发电路
18
摄像头模组的光轴调节系统
19
CMOS图像传感器的晶圆级封装方法
20
摄像头模组
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