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专利状态
芯片封装结构及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2022-09-23
申请公布
2022-10-25
授权
2023-01-31
预估到期
2042-09-23
专利基础信息
申请号
CN202211161617.2
申请日
2022-09-23
申请公布号
CN115241297A
申请公布日
2022-10-25
授权公布号
CN115241297B
授权公告日
2023-01-31
分类号
H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/09;H01L31/18
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
2023-01-31
授权
状态信息
授权
2022-10-25
公布
状态信息
公布
摘要
本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体,芯片设置于基板上表面,并与基板电性连接,芯片上表面设置有光接收区域,透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域,塑封体设置于基板未被遮蔽的上表面,并包覆芯片和透光基板侧表面,透光基板上表面设置第一凹槽,第一凹槽在芯片上表面的垂直投影位置位于光接收区域的外侧。在后续注塑工艺中,当塑封料从透光基板上表面边缘溢出时可流至第一凹槽内,防止其流至并污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域,提高透光基板透光率。
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