• 热门行业
  • 装修建材
  • 家居生活
  • 餐饮食品
  • 母婴教育
  • 电脑办公
  • 服装首饰
  • 汽车工具
  • 家电数码
  • 机械化工
  • 休闲美容
返回上一页
专利状态
芯片封装结构及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2022-09-23
申请公布
2022-10-25
授权
2023-01-31
预估到期
2042-09-23
专利基础信息
申请号 CN202211161617.2 申请日 2022-09-23
申请公布号 CN115241297A 申请公布日 2022-10-25
授权公布号 CN115241297B 授权公告日 2023-01-31
分类号 H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/09;H01L31/18
分类 基本电气元件;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2023-01-31
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-10-25
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体,芯片设置于基板上表面,并与基板电性连接,芯片上表面设置有光接收区域,透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域,塑封体设置于基板未被遮蔽的上表面,并包覆芯片和透光基板侧表面,透光基板上表面设置第一凹槽,第一凹槽在芯片上表面的垂直投影位置位于光接收区域的外侧。在后续注塑工艺中,当塑封料从透光基板上表面边缘溢出时可流至第一凹槽内,防止其流至并污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域,提高透光基板透光率。