首页
品牌
排行
问答
专题
特惠
资讯
展会
百科
热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容
热门行业
教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴
装修建材
卫浴洁具
板材
地板
建筑陶瓷
天花板
涂料
瓷砖泥瓦
水电管材
火锅
快餐
生活用品
软装
装饰装潢
灯具
家纺
干洗服务
内衣
男装
女装
幼教
整体卫浴
地板砖
阻燃板
铝材
集成吊顶
美缝剂
硅藻泥
管材
烤鱼
汉堡
叶酸
婴儿用品
婴儿床
指纹锁
品牌首页
品牌资讯
企业信息
商标信息
专利信息
返回上一页
专利状态
芯片封装结构及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2022-09-23
申请公布
2022-10-25
授权
2023-01-31
预估到期
2042-09-23
专利基础信息
申请号
CN202211161617.2
申请日
2022-09-23
申请公布号
CN115241297A
申请公布日
2022-10-25
授权公布号
CN115241297B
授权公告日
2023-01-31
分类号
H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/09;H01L31/18
分类
基本电气元件;
申请人名称
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
2023-01-31
授权
状态信息
授权
2022-10-25
公布
状态信息
公布
摘要
本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法,封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体,芯片设置于基板上表面,并与基板电性连接,芯片上表面设置有光接收区域,透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域,塑封体设置于基板未被遮蔽的上表面,并包覆芯片和透光基板侧表面,透光基板上表面设置第一凹槽,第一凹槽在芯片上表面的垂直投影位置位于光接收区域的外侧。在后续注塑工艺中,当塑封料从透光基板上表面边缘溢出时可流至第一凹槽内,防止其流至并污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域,提高透光基板透光率。
更多专利
1
封装结构选择性包封的封装方法及封装设备
2
一种PCB油墨偏移对照单元
3
一种手动植球治具
4
引线框结构、封装结构及其制造方法
5
一种切割机台切割自动测高和ESD防护系统
6
芯片封装结构及其制作方法
7
fcBGA封装结构及其制备方法
8
具有贴片元件导向装置的供料装置和贴片装置
9
一种封装结构
10
组合式装片真空垫块
11
可调节插销式打印定位块
12
一种滚轮覆膜装置
13
TSV封装结构及其制备方法
14
单体双金属板封装结构及其封装方法
15
一种半导体封装结构及其制造方法
16
一种角度可调的抽检器装置
17
一种具备压合应力释放功能的新型引线键合压板
18
一种BGA电磁屏蔽产品的磁控溅射方法
19
一种点胶头可旋转的新型点胶装置
20
一种切割刀片
全国服务热线:
在线客服
1211389656
咨询
商务合作
85926368
咨询
媒体合作
921888730
咨询
在线客服
客服微信号
品牌网官方客服微信
打开微信扫一扫
客服微信
商务合作微信
商务合作详谈
打开微信扫一扫
商务合作
回到顶部