垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法

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专利状态

垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法

有效

专利申请进度

申请

2017-06-27

申请公布

2017-11-28

授权

2019-03-22

预估到期

2037-06-27

专利基础信息

申请号	CN201710500962.7	申请日	2017-06-27
申请公布号	CN107402424A	申请公布日	2017-11-28
授权公布号	CN107402424B	授权公告日	2019-03-22
分类号	G02B6/42
分类	光学;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

专利法律状态

2019-03-22

授权

状态信息

授权
2017-12-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20170627
2017-11-28

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法，所述结构包括一基板（1），所述基板（1）上贴装有光发送器（2）和光接收器（3），所述光发送器（2）和光接收器（3）外均设置有金属外壳（4），所述金属外壳（4）包括外围壳体（4.1），所述外围壳体（4.1）中心沿竖直方向设置有圆形通孔（4.2），所述圆形通孔（4.2）中部设置有透镜（5），所述金属外壳（4）外部的基板（1）上贴装有芯片（6）和无源器件（7），所述金属外壳（4）的圆形通孔（4.2）上端露出塑封料（9）形成光口（10）。本发明采用金属外壳部件，将光电发送模块和接收模块集成在一个SiP封装中，缩减了现有产品繁杂的工艺，提高生产效率，同时提升了产品的抗外力能力及密闭性。

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