一种热绝缘微桥结构及其加工方法

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专利状态

一种热绝缘微桥结构及其加工方法

有效

专利申请进度

申请

2007-03-31

申请公布

2008-08-27

授权

2011-06-22

预估到期

2027-03-31

专利基础信息

申请号	CN200710067914.X	申请日	2007-03-31
申请公布号	CN101249935A	申请公布日	2008-08-27
授权公布号	CN101249935B	授权公告日	2011-06-22
分类号	B81B3/00;B81C1/00
分类	微观结构技术〔7〕;
申请人名称	浙江大立科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨康路639号

专利法律状态

2011-06-22

授权

状态信息

授权
2008-10-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2008-08-27

公布

状态信息

公布

摘要

一种热绝缘微桥结构及其加工方法，属于微机电系统技术领域。包括微桥主体10、衬底13以及悬臂梁11、12，微桥主体10通过悬臂梁悬于衬底13之上，并形成空隙14，本发明通过在悬臂梁上制造皱褶结构，可在不影响微桥的填充因子的情况下，增加悬梁臂的有效绝热长度，从而提高微桥结构的热绝缘效果。所述微桥的微细加工方法是通过在衬底表面沉积牺牲层材料；在牺牲材料层制造出凹槽结构；沉积生长微桥结构材料层，并在牺牲材料层包含凹槽结构的地方形成皱褶结构；通过去除牺牲层材料，释放包含皱褶结构悬梁臂的微桥结构。本发明微桥结构可广泛地应用于非制冷红外探测器，气体探测器，微加热平台，红外线辐射源器件等微机电系统和器件。

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