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专利状态

引线裁切装置

有效

专利申请进度

申请

2021-11-08

授权

2022-06-10

预估到期

2031-11-08

专利基础信息

申请号	CN202122726620.1	申请日	2021-11-08
授权公布号	CN216705777U	授权公告日	2022-06-10
分类号	B21F11/00
分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
申请人名称	浙江大立科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨康路639号

专利法律状态

2022-06-10

授权

状态信息

授权

摘要

一种引线裁切装置，包括：下模、上模和刀模，其中，所述下模用于放置带引线的半导体封装器件；所述上模位于所述下模上方，用于在切割所述引线时，压紧所述引线无需切割的一端；所述刀模位于下模上方，所述刀模具有刀具，所述刀具位于所述上模侧方，所述刀具的刀口形状为非水平面，所述刀具向下移动时通过刀口切断所述被压紧的引线，且在所述被压紧的引线在被切断的过程中，所述刀具的刀口始终只有部分与所述被压紧的引线接触。本实用新型的引线裁切装置，在对引线进行裁切的过程中，能防止对半导体封装器件的损伤。

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