具有微桥结构的半导体结构及其形成方法、微结构传感器

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

具有微桥结构的半导体结构及其形成方法、微结构传感器

有效

专利申请进度

申请

2019-11-28

申请公布

2020-04-17

授权

2021-12-10

预估到期

2039-11-28

专利基础信息

申请号	CN201911189546.5	申请日	2019-11-28
申请公布号	CN111024244A	申请公布日	2020-04-17
授权公布号	CN111024244B	授权公告日	2021-12-10
分类号	G01J5/20;B81B7/00;B81C1/00
分类	测量；测试;
申请人名称	浙江大立科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区滨康路639号

专利法律状态

2021-12-10

授权

状态信息

授权
2020-05-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效 IPC（主分类）:G01J5/20
2020-04-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种具有微桥结构的半导体结构及其形成方法、一种微结构传感器，所述半导体结构包括：基底，所述基底表面内形成有金属互连结构；导电柱，位于所述基底表面，与所述金属互连结构电连接；第一微桥结构，包括第一悬臂桥墩和第一桥面，所述第一悬臂桥墩底部下沉，固定于所述导电柱表面，与所述导电柱电连接，所述第一悬臂桥墩顶部支撑所述第一桥面悬空于所述基底上方，所述第一桥面包括敏感层，所述敏感层与所述第一悬臂桥墩之间电连接。上述半导体结构的微桥结构稳定性提高且灵敏度提高。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信