红外成像系统及校正方法_专利查询-品牌网

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专利状态

红外成像系统及校正方法

有效

专利申请进度

申请

2013-05-13

申请公布

2013-09-18

授权

2015-08-05

预估到期

2033-05-13

专利基础信息

申请号	CN201310179002.7	申请日	2013-05-13
申请公布号	CN103308184A	申请公布日	2013-09-18
授权公布号	CN103308184B	授权公告日	2015-08-05
分类号	G01J5/22;G01J5/06
分类	测量；测试;
申请人名称	浙江大立科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区滨康路639号

专利法律状态

2015-08-05

授权

状态信息

授权
2013-10-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G01J 5/22申请日:20130513
2013-09-18

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种含非均匀性校正功能的红外焦平面阵列探测器单元、红外成像系统及其非均匀性校正方法。所述红外焦平面阵列探测器单元包括由相同的热敏电阻材料制成的像元和盲元，所述像元对入射红外辐射响应，而所述盲元对入射红外辐射无响应，所述像元与所述盲元串联，并且与一积分放大器的反相输入端电学连接，在所述盲元与像元电学连接的相对另一端电学连接一补偿盲元；所述补偿盲元与所述盲元一样对入射红外辐射无响应；所述补偿盲元用于补偿所述盲元，并间接地使相对应的像元的非均匀性得到补偿校正。本发明可以有效补偿像元的电阻值的非均匀性，提高焦平面阵列的有效输出动态范围和降低噪声等效温差。

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