真空封装结构及其封装方法、用于真空封装的装置

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专利状态

真空封装结构及其封装方法、用于真空封装的装置

有效

专利申请进度

申请

2017-02-23

申请公布

2017-06-13

授权

2019-03-29

预估到期

2037-02-23

专利基础信息

申请号	CN201710099391.0	申请日	2017-02-23
申请公布号	CN106847759A	申请公布日	2017-06-13
授权公布号	CN106847759B	授权公告日	2019-03-29
分类号	H01L23/26;H01L23/10;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	浙江大立科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区滨康路639号

专利法律状态

2019-12-10

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L23/26；登记生效日:20191121；变更事项:专利权人；变更前:浙江大立科技股份有限公司；变更后:浙江大立科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:310053 浙江省杭州市滨康路639号；变更后:310053 浙江省杭州市滨江区滨康路639号；变更事项:共同专利权人；变更后:中国南方电网有限责任公司超高压输电公司天生桥局
2019-03-29

授权

状态信息

授权
2017-07-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L23/26；申请日:20170223
2017-06-13

公布

状态信息

公布

摘要

一种真空封装结构及其封装方法、用于真空封装的装置，所述真空封装结构包括：底座；盖帽，所述盖帽顶部具有一开口，所述开口上方覆盖有红外滤光片，所述盖帽、红外滤光片与底座形成真空腔体；红外探测器芯片，位于所述真空腔体内贴合于底座的表面；吸气剂层，位于所述真空腔体内，两端分别焊接于所述底座表面。真空封装结构无需排气管，精简了元器件，显著缩小了红外探测器体积。并且，红外探测器芯片与底座完全贴合，芯片基材温度均匀性良好，有效保证了探测器性能。

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