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专利状态
红外热成像光机模组封装结构
有效
专利申请进度
申请
2019-02-15
授权
2019-08-06
预估到期
2029-02-15
专利基础信息
申请号
CN201920200886.2
申请日
2019-02-15
授权公布号
CN209216986U
授权公告日
2019-08-06
分类号
H01L31/0203;H01L31/101;H01L27/146
分类
基本电气元件;
申请人名称
浙江大立科技股份有限公司
申请人地址
浙江省杭州市滨江区滨康路639号
专利法律状态
2019-08-06
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种红外热成像光机模组封装结构,包括:底座;盖帽,所述盖帽顶部具有一开口,所述开口上方覆盖有镜片,所述盖帽、镜片与底座形成真空腔体;红外探测器芯片,位于所述真空腔体内贴合于底座的表面;吸气剂层,位于所述真空腔体内,两端分别焊接于所述底座表面。所述红外热成像光机模组封装结构无需再安装镜头,尺寸减小。
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