红外热成像光机模组封装结构

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专利状态

红外热成像光机模组封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-02-15

授权

2019-08-06

预估到期

2029-02-15

专利基础信息

申请号	CN201920200886.2	申请日	2019-02-15
授权公布号	CN209216986U	授权公告日	2019-08-06
分类号	H01L31/0203;H01L31/101;H01L27/146
分类	基本电气元件;
申请人名称	浙江大立科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区滨康路639号

专利法律状态

2019-08-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种红外热成像光机模组封装结构，包括：底座；盖帽，所述盖帽顶部具有一开口，所述开口上方覆盖有镜片，所述盖帽、镜片与底座形成真空腔体；红外探测器芯片，位于所述真空腔体内贴合于底座的表面；吸气剂层，位于所述真空腔体内，两端分别焊接于所述底座表面。所述红外热成像光机模组封装结构无需再安装镜头，尺寸减小。

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