微桥结构红外探测器及其制造方法

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专利状态

微桥结构红外探测器及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2014-01-13

申请公布

2014-04-30

授权

2016-06-01

预估到期

2034-01-13

专利基础信息

申请号	CN201410013619.6	申请日	2014-01-13
申请公布号	CN103759838A	申请公布日	2014-04-30
授权公布号	CN103759838B	授权公告日	2016-06-01
分类号	G01J5/10;B81B7/02;B81C1/00
分类	测量；测试;
申请人名称	浙江大立科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区滨康路639号

专利法律状态

2016-06-01

授权

状态信息

授权
2014-06-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G01J 5/10申请日:20140113
2014-04-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种微桥结构红外探测器及其制造方法。所述探测器包括：读出电路衬底、微桥桥腿、热敏感层、红外反射层以及红外吸收层。所述红外吸收层支撑设置于所述热敏感层的上方，并与所述红外反射层形成针对入射红外光的谐振腔，所述微桥桥腿置于红外反射层下方，并与读出电路衬底形成电学链接。上述结构能够在降低器件热导的同时增加器件红外吸收率，提高了器件的填充率，解决谐振腔缺陷，从而提高了器件热隔离效果和响应率，优化器件性能。

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