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专利状态
一种LED芯片封装方法及LED灯珠
有效
专利申请进度
申请
2018-11-07
申请公布
2020-05-15
授权
2022-06-10
预估到期
2038-11-07
专利基础信息
申请号
CN201811320972.3
申请日
2018-11-07
申请公布号
CN111162149A
申请公布日
2020-05-15
授权公布号
CN111162149B
授权公告日
2022-06-10
分类号
H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
专利法律状态
2022-06-10
授权
状态信息
授权
2020-05-15
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠,通过该方法制备得到的LED灯珠中,在待封装LED芯片的出光上表面上设置有氮化物荧光胶层,且待封装LED芯片上的侧面设置有挡光层,且挡光层的上表面不低于氮化物荧光胶层的上表面,所以氮化物荧光胶层的侧面可以被挡光层包覆,使得光线不容易从荧光胶层的侧面侧漏出去。另外,本发明中采用氮化物体系的荧光胶层可以使发光更加稳定,提升了发光效率,可以获得良好的发光特性。
更多专利
1
一种LED支架及具有该支架的LED
2
一种LED用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉的制备方法
3
半导体封装器件及发光装置
4
一种窗帽载盘、管座载盘及封帽机
5
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6
不良LED处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质
7
LED支架
8
一种LED发光件
9
LED支架
10
一种夹具和金属载板
11
一种灯板
12
一种使用MxSr1‑xTiO3:Eu2+,Mn2+蓝光荧光粉的高色域白光LED实现方法
13
一种用于LED封装体的支架及LED封装体
14
LED支架、发光单元、发光模组及显示装置
15
LED背光模组及显示屏
16
一种LED及其封装方法
17
加胶治具及加胶工装
18
倒装LED芯片、线路板以及电子设备
19
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20
新式LED支架、LED及发光装置
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