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专利状态
一种LED芯片封装方法及LED灯珠
有效
专利申请进度
申请
2018-11-07
申请公布
2020-05-15
授权
2022-06-10
预估到期
2038-11-07
专利基础信息
申请号 CN201811320972.3 申请日 2018-11-07
申请公布号 CN111162149A 申请公布日 2020-05-15
授权公布号 CN111162149B 授权公告日 2022-06-10
分类号 H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
专利法律状态
  • 2022-06-10
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-05-15
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠,通过该方法制备得到的LED灯珠中,在待封装LED芯片的出光上表面上设置有氮化物荧光胶层,且待封装LED芯片上的侧面设置有挡光层,且挡光层的上表面不低于氮化物荧光胶层的上表面,所以氮化物荧光胶层的侧面可以被挡光层包覆,使得光线不容易从荧光胶层的侧面侧漏出去。另外,本发明中采用氮化物体系的荧光胶层可以使发光更加稳定,提升了发光效率,可以获得良好的发光特性。