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专利状态
一种LED支架及具有该支架的LED
有效
专利申请进度
申请
2011-05-05
申请公布
2011-09-14
授权
2013-07-10
预估到期
2031-05-05
专利基础信息
申请号 CN201110115645.6 申请日 2011-05-05
申请公布号 CN102185086A 申请公布日 2011-09-14
授权公布号 CN102185086B 授权公告日 2013-07-10
分类号 H01L33/48;H01L33/62
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区大浪街道高峰社区创艺路65号厂房1-4层
专利法律状态
  • 2021-11-26
    专利权质押合同登记的生效、变更及注销
    状态信息
    专利权质押合同登记的生效;IPC(主分类):H01L33/48;登记号:Y2021980012255;登记生效日:20211110;出质人:深圳市聚飞光电股份有限公司;质权人:深圳市高新投小额贷款有限公司;发明名称:一种LED支架及具有该支架的LED;申请日:20110505;授权公告日:20130710
  • 2013-07-10
    授权
    状态信息
    授权
  • 2011-11-02
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20110505
  • 2011-09-14
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种LED支架和具有该LED支架的LED,LED支架包括两引脚和具有腔体的载体,腔体底部设有两个金属区,每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部,金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至腔体底部与该金属区相应的一端,倾斜部自腔体底部的一端穿过载体倾斜延伸后露出载体的背面,焊接部沿载体的背面向载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。本发明通过改变引脚的设置方式节约了支架生产成本,通过增加分光测试部尺寸提高了分光测试的准确性,SMT贴装时焊接部和分光测试部一起焊接在PCB表面,增大了PCB与引脚的有效接触和散热面积从而提高了LED可靠性。