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专利状态

一种灯板

有效

专利申请进度

申请

2022-07-15

授权

2023-01-20

预估到期

2032-07-15

专利基础信息

申请号	CN202221841507.6	申请日	2022-07-15
授权公布号	CN218351497U	授权公告日	2023-01-20
分类号	H01L33/54;H01L33/56;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2023-01-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种灯板，包括基板、电路层、LED芯片、第一封装胶层和第二封装胶层，所述电路层设置于所述基板的一侧，所述电路层具有焊盘；所述LED芯片连接于所述焊盘；所述第一封装胶层设置于所述基板的一侧且覆盖于所述LED芯片以及所述电路层，所述第一封装胶层允许所述LED芯片发出的光透过；所述第二封装胶层设置于所述基板的另一侧，用于部分或全部抵消所述第一封装胶层对所述基板产生的应力。本实用新型所提供的一种灯板，有效改善灯板封装后基板翘曲导致的分层、变形、气密性不佳，避免LED芯片出现剥落等不良风险、生产成本低。

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