半导体封装器件及发光装置

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

半导体封装器件及发光装置

有效

专利申请进度

申请

2019-07-22

授权

2020-07-17

预估到期

2029-07-22

专利基础信息

申请号	CN201921165231.2	申请日	2019-07-22
授权公布号	CN211045464U	授权公告日	2020-07-17
分类号	H01L33/48;H01L33/62;H05K3/34
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2020-07-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种半导体封装器件及发光装置，通过设置在非金属基板上的排气孔将半导体封装器件内部的空气排出，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件以及由半导体器件制作而成的发光装置的可靠性与耐用性，使得半导体封装器件、发光装置可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。

更多专利

客服微信号
商务合作微信

服务热线：400-832-5988

商务QQ：85926368

关注公众号
访问小程序

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信