一种用于LED封装体的支架及LED封装体

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专利状态

一种用于LED封装体的支架及LED封装体

有效

专利申请进度

申请

2021-01-19

授权

2021-08-31

预估到期

2031-01-19

专利基础信息

申请号	CN202120148167.8	申请日	2021-01-19
授权公布号	CN214099645U	授权公告日	2021-08-31
分类号	H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2021-08-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体涉及一种用于LED封装体的支架及LED封装体。用于LED封装体的支架包括基板和设置在所述基板上的围坝，基板连接围坝的一侧开设有第一凹槽，围坝覆盖于基板的部分表面并填充第一凹槽。在支架的基板与围坝的接触面上增加了第一凹槽，围坝在第一凹槽处形成了一个台阶状结构，进而通过第一凹槽增大围坝与基板的接触面积，增强了基板与围坝支架的结合力和气密性能；此外，当该支架应用于LED封装体的情况下，由于第一凹槽的设置，可以允许围坝的内壁相比于现有方案增大倾斜程度，依然可以保证所需的结合强度，从而可以提高LED封装体的出光角度。

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