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专利状态
一种LED及其封装方法
有效
专利申请进度
申请
2010-09-29
申请公布
2011-11-23
授权
2013-07-10
预估到期
2030-09-29
专利基础信息
申请号 CN201010296840.9 申请日 2010-09-29
申请公布号 CN102254907A 申请公布日 2011-11-23
授权公布号 CN102254907B 授权公告日 2013-07-10
分类号 H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区大浪街道高峰社区创艺路65号厂房1-4层
专利法律状态
  • 2013-07-10
    授权
    状态信息
    授权
  • 2012-01-04
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/13申请日:20100929
  • 2011-11-23
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种LED及其封装方法,该LED包括基板和在基板上间隔设置的多个凹形第一腔体,每个第一腔体的底部都放置LED芯片,在第一腔体的上方,还设置有一个与所有第一腔体贯通的凹形第二腔体,胶体填充于第一腔体和第二腔体,并在第二腔体的凹形口形成出光面,具有该结构的LED,能提供一个发光强度高,发光颜色均匀的面光源;该LED的封装方法,在向第一腔体注胶完成后,增加了对LED芯片的测试返修,通过测试返修提高了LED良品率,节约了生产成本。