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专利状态
一种LED及其封装方法
有效
专利申请进度
申请
2010-09-29
申请公布
2011-11-23
授权
2013-07-10
预估到期
2030-09-29
专利基础信息
申请号
CN201010296840.9
申请日
2010-09-29
申请公布号
CN102254907A
申请公布日
2011-11-23
授权公布号
CN102254907B
授权公告日
2013-07-10
分类号
H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区大浪街道高峰社区创艺路65号厂房1-4层
专利法律状态
2013-07-10
授权
状态信息
授权
2012-01-04
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/13申请日:20100929
2011-11-23
公布
状态信息
公开
摘要
本发明公开了一种LED及其封装方法,该LED包括基板和在基板上间隔设置的多个凹形第一腔体,每个第一腔体的底部都放置LED芯片,在第一腔体的上方,还设置有一个与所有第一腔体贯通的凹形第二腔体,胶体填充于第一腔体和第二腔体,并在第二腔体的凹形口形成出光面,具有该结构的LED,能提供一个发光强度高,发光颜色均匀的面光源;该LED的封装方法,在向第一腔体注胶完成后,增加了对LED芯片的测试返修,通过测试返修提高了LED良品率,节约了生产成本。
更多专利
1
光电接收组件及光电接收器
2
LED光源器件及发光装置
3
光学透镜、壳体组件及光电接收器
4
LED支架及LED
5
一种灯板
6
高强度LED支架、LED及发光装置
7
LED及其支架、引线组件、LED模组及发光装置
8
一种白光LED、背光模组及白光LED的制作方法
9
LED封装结构及LED闪光灯
10
一种LED支架、器件、模组及显示设备
11
LED器件
12
发光二极管、背光模组及电子装置
13
一种引线框架、LED支架及LED发光器件
14
一种背光光源结构和显示装置
15
一种使用绿光荧光粉的高色域白光LED实现方法
16
一种LED支架、LED发光器件及发光装置
17
一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法
18
基板、LED模组及发光装置
19
一种车载激光灯
20
一种显示背板、显示模组及显示装置
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