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专利状态

一种LED发光件

有效

专利申请进度

申请

2020-04-22

授权

2021-03-16

预估到期

2030-04-22

专利基础信息

申请号	CN202020624588.9	申请日	2020-04-22
授权公布号	CN212725360U	授权公告日	2021-03-16
分类号	H01L33/52;H01L33/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

专利法律状态

2021-03-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种LED发光件，其包括基板、固晶于基板上的倒装LED芯片、以及敷设于基板和LED芯片上方的至少两层封装胶层，包括最接近LED芯片的第一封装胶层和位于最外侧的第二封装胶层；其中，第一封装胶层与基板固定连接并覆盖LED芯片的侧边和顶部；从第一封装胶层到第二封装胶层，各封装胶层的折射率逐层减小。从而本实用新型通过设置至少两层封装胶层，且封装胶层的折射率随远离基板而减小，基于光从光密媒质传输到光疏媒质折射角大于入射角的原理，使得出射光的角度更大，从而增大了LED发光件的出光面积，提升了显示效果。

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