硅片自动纠正装置_专利查询-品牌网

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专利状态

硅片自动纠正装置

有效

专利申请进度

申请

2017-04-14

申请公布

2017-06-20

授权

2023-05-23

预估到期

2037-04-14

专利基础信息

申请号	CN201710245088.7	申请日	2017-04-14
申请公布号	CN106876308A	申请公布日	2017-06-20
授权公布号	CN106876308B	授权公告日	2023-05-23
分类号	H01L21/67;H01L21/677
分类	基本电气元件;
申请人名称	常州亿晶光电科技有限公司
申请人地址	江苏省常州市金坛市尧塘镇金武路18号

专利法律状态

2023-05-23

授权

状态信息

授权
2017-07-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/67；申请日:20170414
2017-06-20

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片自动纠正装置，包括机架及设置在机架上的框架，所述机架上设置有用于驱动框架上升或者下降的第一驱动装置，还包括控制单元、推板、接近开关、延时继电器、第一微动开关和第二微动开关，所述框架倾斜设置在所述机架上，所述机架的一端设有用于输送硅片的输送带，所述机架上设有用于驱动输送带转的第二驱动装置，所述框架上设有用于插设插片盒的插槽，本发明硅片自动纠正装置在使用时，能够自动对倾斜硅片进行纠正，避免了硅片在到达插槽时出现倾斜，从而导致硅片一部分露在外面，在进行下一片硅片插入时，会使得上一片硅片与设备发生碰撞，使得硅片直接损坏，增加生产成本的问题。

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