镀铜槽铜箔限位装置_专利查询-品牌网

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专利状态

镀铜槽铜箔限位装置

有效

专利申请进度

申请

2015-06-16

授权

2015-12-09

预估到期

2025-06-16

专利基础信息

申请号	CN201520414003.X	申请日	2015-06-16
授权公布号	CN204849080U	授权公告日	2015-12-09
分类号	C25D17/00;C25D7/06
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔岳路23号A-14栋

专利法律状态

2020-05-12

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D17/00 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司变更前地址:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2015-12-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种镀铜槽铜箔限位装置，包括镀铜槽、两组限位导轮组；所述的两组限位导轮组分别位于铜箔运行轨迹的上方和下方；所述的限位导轮组由多个导轮和多根导轮轴组成；所述的多根导轮轴间隔的固定在镀铜槽的内侧壁上，多个导轮分别可旋转的套接在多根导轮轴上。由于本实用新型采用导轮取代线条限位，限位用导轮活动套接在镀铜槽内导轮轴上，导轮外部采用柔软且表面细致的材质制作，当铜箔因药水涌动而开始飘动时，即可受到导轮阻挡，同时因铜箔与导轮接触而带动导轮自转，这样最大程度减少铜箔与导轮的接触力，即可控制铜箔飘动也可以保护铜箔表面。

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