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专利状态

一种有塞孔的FPC多层板

有效

专利申请进度

申请

2022-08-04

授权

2023-02-03

预估到期

2032-08-04

专利基础信息

申请号	CN202222040348.6	申请日	2022-08-04
授权公布号	CN218450664U	授权公告日	2023-02-03
分类号	H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20;H05F1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2023-02-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种有塞孔的FPC多层板，具体涉及柔性线路板技术领域，包括主板，所述主板包括基材，所述基材顶部设有加强层，所述加强层顶部设有绝缘层，所述绝缘层顶部设有屏蔽层，所述屏蔽层顶部设有耐高温层，所述耐高温层顶部设有保护层，所述基材底部设有防静电层，所述主板外部套设有散热组件。本实用新型通过借助具有防裂性能的加强层、绝缘性能的绝缘层、抗干扰性能的屏蔽层、耐高温的耐高温层和防静电的防静电层，借助层层配合，能有效提高本实用新型的绝缘性能，抗干扰性能、防静电性能和有效延长使用寿命，进而能有效提高本实用新型的实用性和适应性。

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