一种线路板的曲面激光钻孔方法

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专利状态

一种线路板的曲面激光钻孔方法

有效

专利申请进度

申请

2020-04-13

申请公布

2020-07-24

授权

2021-06-11

预估到期

2040-04-13

专利基础信息

申请号	CN202010286018.8	申请日	2020-04-13
申请公布号	CN111447744A	申请公布日	2020-07-24
授权公布号	CN111447744B	授权公告日	2021-06-11
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2021-06-11

授权

状态信息

授权
2020-08-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效 IPC（主分类）:H05K3/00
2020-07-24

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种线路板的曲面激光钻孔方法，包括如下步骤：步骤1：将线路板置于线路板承载台上；步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：步骤3：导入钻孔数据并对线路板进行分区；步骤4：激光焦点测试与补偿模块对加工子区域线路板表面进行高度测量及激光焦点补偿；步骤5：利用激光钻孔模块对该加工子区域线路板进行激光钻孔；步骤6：该加工子区域激光钻孔完成后，重复步骤4及步骤5对下一个加工子区域进行加工；直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成，线路板承载台解除固定，取下线路板。本发明通过分区测量线路板的高度，将钻孔激光焦点调整到正确位置，可以可靠准确完成线路板曲面的钻孔作业。

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