多层板及多层板分层区开窗方法

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专利状态

多层板及多层板分层区开窗方法

有效

专利申请进度

申请

2019-10-24

申请公布

2020-02-04

授权

2020-10-23

预估到期

2039-10-24

专利基础信息

申请号	CN201911018806.2	申请日	2019-10-24
申请公布号	CN110753439A	申请公布日	2020-02-04
授权公布号	CN110753439B	授权公告日	2020-10-23
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2020-12-08

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K1/02；专利申请号:2019110188062；变更事项:发明人；变更前:赵继伟包克兵续振林陈明峰朱石宝；变更后:周健强黄国良吴小华
2020-10-23

授权

状态信息

授权
2020-05-08

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K1/02；专利申请号:2019110188062；变更事项:申请人；变更前:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更后:厦门弘信电子科技集团股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)；变更后:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2020-02-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；专利申请号:2019110188062；申请日:20191024
2020-02-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种多层板及多层板分层区开窗方法，多层板其包括外层、内层及将外层和内层结合在一起的粘连层，所述外层线路与分层区对应位置设有分层区大铜皮。本发明在多层板的外层上、分层区对应位置设置的分层区大铜皮，在外层线路制作时，与外层线路一起蚀刻制作出，设计简单且易实现；因在分层区大铜皮与其相邻的上下两侧外层线路边缘之间仅露出一小部分分层区基材，撕离时，应力集中在此处，可以将分层区废料完全揭盖撕离，使分层区处的内层区域完全露出，无分层区基材废料残留；激光切割路径依分层区大铜皮边缘设置、且激光切割路径设置在多层板的产品区域外的分层区域内，未在分层区内的产品区域激光切割，故不会损伤多层板内层。

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