一种拼板柔性线路板的胶纸贴合治具

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专利状态

一种拼板柔性线路板的胶纸贴合治具

有效

专利申请进度

申请

2016-08-31

授权

2017-05-10

预估到期

2026-08-31

专利基础信息

申请号	CN201621022663.4	申请日	2016-08-31
授权公布号	CN206164991U	授权公告日	2017-05-10
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔岳路23号A-14栋

专利法律状态

2020-05-12

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K3/00 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司变更前地址:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2017-05-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型揭示一种拼板柔性线路板的胶纸贴合治具，包括底座、垫板和盖板，所述底座上设有一真空槽，侧面设有与真空槽相通的抽真空孔，所述垫板覆设在底座的顶面，该垫板在对应底座真空槽的区域内根据拼板柔性线路板所需胶纸的形状和位置设置胶纸放置槽，该胶纸放置槽的底部设有与真空槽相通的吸气孔，所述盖板活动设置在垫板上方。

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