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专利状态
柔性线路板的保压治具
有效
专利申请进度
申请
2015-01-29
授权
2015-07-22
预估到期
2025-01-29
专利基础信息
申请号 CN201520062920.6 申请日 2015-01-29
授权公布号 CN204498478U 授权公告日 2015-07-22
分类号 H05K3/30
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋
专利法律状态
  • 2020-05-12
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K3/30 变更前专利权人:厦门弘信电子科技股份有限公司 变更前地址:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋 变更后专利权人:厦门弘信电子科技集团股份有限公司 变更后地址:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
  • 2015-07-22
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性线路板的保压治具,包括机架、压板、泡棉、两组导向机构、压力驱动机构。所述的压力驱动机构包括把手座、把手、连杆、压杆;所述的把手座固定安装在机架立架中上部,把手的下端铰接在把手座的顶部,连杆的两端分别铰接在把手的中部和压杆的顶端,压杆的下端固接在压板的顶面;所述的压板通过导向机构以可上下移动的方式安装在机架上,泡棉贴合在压板的底面。由于本实用新型通过压力驱动机构驱动压板上的泡棉下压,泡棉压在高温胶上并将覆盖在芯片上的高温胶均匀的贴合在柔性线路板上,一次性可贴合多块高温胶,生产效率高,而且不会出现压力不均的现象,成品率高。