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专利状态

一种台阶多层板结构

有效

专利申请进度

申请

2019-10-31

授权

2020-06-26

预估到期

2029-10-31

专利基础信息

申请号	CN201921864396.9	申请日	2019-10-31
授权公布号	CN210868311U	授权公告日	2020-06-26
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2020-06-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种台阶多层板结构，包括从上至下依次设置的第一外层、第一纯胶层、内层、第二纯胶层及第二外层，其中内层及第二纯胶层上开设有台阶区，内层对应台阶区形成内层台阶窗口，第二纯胶层对应台阶区形成纯胶台阶窗口，所述纯胶台阶窗口的尺寸在内层上开设的内层台阶窗口尺寸的基础上内缩一预设间距。由于第一纯胶层、第二纯胶层为热固胶，在高温高压下向台阶区处流动填充，形成台阶填充，因而无台阶区边缘空洞问题，可改善台阶多层板的台阶区分层鼓泡不良，提高产品良率。

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