一种改善精度的精细线路制作方法

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专利状态

一种改善精度的精细线路制作方法

有效

专利申请进度

申请

2020-03-02

申请公布

2020-05-26

授权

2021-08-03

预估到期

2040-03-02

专利基础信息

申请号	CN202010136082.8	申请日	2020-03-02
申请公布号	CN111200912A	申请公布日	2020-05-26
授权公布号	CN111200912B	授权公告日	2021-08-03
分类号	H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2021-08-03

授权

状态信息

授权
2020-05-26

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种改善精度的精细线路制作方法，工艺流程如下：步骤A：对待线路制作的基板铜表面进行微蚀处理；步骤B：在铜表面真空贴膜；步骤C：将线路图形曝光转移到干膜上；步骤D：将干膜图形显影出；步骤E：烘干；步骤F：等离子处理去除线距S处干膜根部边缘残；步骤G：真空蚀刻去除基材上无干膜覆盖处的铜层，然后脱膜去除干膜层，显现出线路图形。采用本发明可以制作线宽公差±20μm以下、±10μm以上的精细线路，提高精细线路的精度，提升线路制作良率。

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