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专利状态
一种电阻铜箔的制造方法
有效
专利申请进度
申请
2015-09-10
申请公布
2015-12-23
授权
2018-07-10
预估到期
2035-09-10
专利基础信息
申请号 CN201510573680.0 申请日 2015-09-10
申请公布号 CN105177535A 申请公布日 2015-12-23
授权公布号 CN105177535B 授权公告日 2018-07-10
分类号 C23C18/36
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 安捷利(番禺)电子实业有限公司
申请人地址 广东省广州市南沙区环市大道南63号
专利法律状态
  • 2018-07-10
    授权
    状态信息
    授权
  • 2016-01-20
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C23C18/36;申请日:20150910
  • 2015-12-23
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种电阻铜箔的制造方法,包括将两个纯铜箔叠合并用密封胶带粘贴以密封纯铜箔的叠合面,外露面经过化学镀预处理,外露面经过化学镀使其镀上电阻材料层,裁切密封胶带以获取电阻铜箔等步骤;特别的,纯铜箔选用厚度1/2oz或1/3oz、铜牙大小为1~2μm的电解铜,纯铜箔的毛面作为外露面;化学镀预处理包括除油、酸洗、微蚀、预浸、以及活化处理,活化处理的活化时间为2~3分钟;化学镀使用中低温的碱性化学镀镍,其镀液包括硫酸镍20~30g/L,次亚磷酸钠20~40g/L,焦磷酸钠50~80g/L,氯化铵30~60g/L,氨水30~60g/L;化学镀的温度为25~50℃,沉积时间为1~10分钟。本发明保留了化学镀成本低、操作简单的特点,更重要在于,其可仅在铜箔单面化学镀以镀上电阻材料层,镀层均匀性好、结合力高。