一种用于LED的热电分离基板的加工方法

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专利状态

一种用于LED的热电分离基板的加工方法

有效

专利申请进度

申请

2019-05-21

申请公布

2019-08-09

授权

2020-09-01

预估到期

2039-05-21

专利基础信息

申请号	CN201910424116.0	申请日	2019-05-21
申请公布号	CN110112279A	申请公布日	2019-08-09
授权公布号	CN110112279B	授权公告日	2020-09-01
分类号	H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区望江二街4号（1201）A2房

专利法律状态

2020-09-01

授权

状态信息

授权
2019-09-03

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/62；申请日:20190521
2019-08-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种用于LED的热电分离基板的加工方法，其可以避免在热电分离基板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离基板的散热效果，包括以下步骤：铜基板开料，在铜基板上钻对位工具孔，然后在铜基板上覆盖干膜，曝光、显影，将曝光、显影处理后的铜基板进行控深蚀刻，在铜基板上形成凸台，所述凸台用于与LED接触导热；对铜基板进行棕化处理，然后将PP片贴在铜基板，PP片上对应凸台的位置开窗；在PP片上覆盖一层铜箔，将铜箔、PP片、铜基板由上至下层叠压合；然后在铜箔上进行干膜前处理，贴干膜，然后曝光、显影，通过蚀刻开窗将凸台的干膜上的铜箔去除，制作线路，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出。

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