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专利状态
2,2'-二硫代二吡啶的新用途及采用其的电镀填孔添加剂及采用该添加剂的电镀方法
有效
专利申请进度
申请
2019-04-12
申请公布
2019-07-05
授权
2020-12-18
预估到期
2039-04-12
专利基础信息
申请号 CN201910293413.6 申请日 2019-04-12
申请公布号 CN109972180A 申请公布日 2019-07-05
授权公布号 CN109972180B 授权公告日 2020-12-18
分类号 C25D3/38;H05K3/42
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 博敏电子股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区博敏电子股份有限公司
专利法律状态
  • 2020-12-18
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-07-30
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2019-07-05
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种2,2'‑二硫代二吡啶的新用途及采用其的电镀填孔添加剂及采用该添加剂的电镀方法,具体地说是2,2'‑二硫代二吡啶作为电镀填孔整平剂的用途,属于电镀整平剂技术领域;其添加剂由下述成份组成:抑制剂200‑300ppm、加速剂5‑11ppm及2,2'‑二硫代二吡啶7‑15ppm;本发明旨在提供2,2'‑二硫代二吡啶在电镀填孔整平剂中的应用;用于线路板的电镀填孔。