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专利状态

阶梯槽电路板

有效

专利申请进度

申请

2015-06-05

授权

2015-11-25

预估到期

2025-06-05

专利基础信息

申请号	CN201520383836.4	申请日	2015-06-05
授权公布号	CN204810673U	授权公告日	2015-11-25
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2015-11-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种阶梯槽电路板。所述阶梯槽电路板包括依次叠设的多层印刷电路板、阶梯槽、垫片膜层、干膜层及防焊层，所述阶梯槽设于所述多层印刷电路板，其一侧面与外界相通，所述垫片膜层叠设于所述阶梯槽与外界相通面的相对侧表面，所述干膜层叠设于所述垫片膜层，所述防焊层叠设于所述干膜层，所述干膜层位于所述垫片膜层和所述防焊层之间。本实用新型提供的所述阶梯槽电路板提供了一种垫片膜层，以此解决电路板阶梯位加工难题，且具有良好的电绝缘性、化学稳定性、耐腐蚀性、高润滑不粘性，能在+250℃至-180℃环境下长期工作，广泛应用于高密互连手机电路板。

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