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专利状态
电路板钻孔方法
有效
专利申请进度
申请
2012-11-21
申请公布
2013-02-13
授权
2015-01-07
预估到期
2032-11-21
专利基础信息
申请号
CN201210475417.4
申请日
2012-11-21
申请公布号
CN102922144A
申请公布日
2013-02-13
授权公布号
CN102922144B
授权公告日
2015-01-07
分类号
B23K26/382;B23K26/70;B26F1/16
分类
机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称
东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址
广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
专利法律状态
2015-01-07
授权
状态信息
授权
2013-03-20
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20121121
2013-02-13
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种电路板钻孔方法。所述电路板钻孔方法包括如下步骤:提供包括功能区及测试区的电路板,于所述测试区设定待加工参数域,于所述测试区钻孔,调整参数,于所述功能区钻孔,分离所述功能区及所述测试区。本发明的电路板钻孔方法降低了因钻孔造成的热膨胀而使钻孔形变的问题,具有钻孔效果精度高的优点。
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