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专利状态

软硬结合印刷电路板

有效

专利申请进度

申请

2017-03-02

授权

2017-11-24

预估到期

2027-03-02

专利基础信息

申请号	CN201720198033.0	申请日	2017-03-02
授权公布号	CN206674305U	授权公告日	2017-11-24
分类号	H05K1/14;H05K3/36
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2017-11-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种软硬结合印刷电路板，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。本实用新型节省了软板材料的使用，降低了材料成本；软板芯板以小尺寸埋入硬板中，整体板的尺寸稳定，降低了板的加工难度；降低了工序加工难度，从而提升整体工序的品质；硬板芯板和软板芯板通过移植技术结合在一起，通过电镀技术使硬板芯板和软板芯板成为一个整体，使软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。

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