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专利状态
一种辅助贴钢片的治具
有效
专利申请进度
申请
2016-10-31
授权
2017-04-19
预估到期
2026-10-31
专利基础信息
申请号 CN201621166999.8 申请日 2016-10-31
授权公布号 CN206118180U 授权公告日 2017-04-19
分类号 H05K3/00
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
专利法律状态
  • 2017-04-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种辅助贴钢片的治具,用于解决在PCB软板的高度小于PCB硬板的高度时机贴钢片容易移位的问题,所述治具包括用于放置PCB硬板的治具底板,所述治具底板的上表面设置有用于垫高PCB软板的垫块,PCB硬板的右端和PCB软板的左端固定连接,PCB硬板的下表面和PCB软板的下表面齐平,PCB硬板的高度大于PCB软板的高度,所述垫块的高度,等于PCB硬板的高度减去PCB软板的高度。本实施例提供了一种辅助贴钢片的治具,通过垫高贴片区的高度,解决了当PCB软板的高度小于PCB硬板的高度时,机贴钢片容易移位的问题,提高了机贴钢片的贴合精度,极大的减少了钢片被贴移位或贴错位的情况。