印刷电路板金属化半通孔加工方法

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专利状态

印刷电路板金属化半通孔加工方法

有效

专利申请进度

申请

2015-05-21

申请公布

2015-09-23

授权

2018-05-22

预估到期

2035-05-21

专利基础信息

申请号	CN201510268235.3	申请日	2015-05-21
申请公布号	CN104936387A	申请公布日	2015-09-23
授权公布号	CN104936387B	授权公告日	2018-05-22
分类号	H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2018-05-22

授权

状态信息

授权
2015-10-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20150521
2015-09-23

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种印刷电路板金属化半通孔加工方法。本发明提供的印刷电路板金属化半通孔加工方法公开了一种通过二次正反钻加工半通孔的方法，所述方法先将PCB反面放置切断第一交点铜层，再将PCB正面放置切断第二交点铜层，后对PCB经行锣外形。该方法可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰带来的问题，提高产品良品率。

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