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专利状态

阶梯槽电路板

有效

专利申请进度

申请

2015-06-05

授权

2015-12-02

预估到期

2025-06-05

专利基础信息

申请号	CN201520384406.4	申请日	2015-06-05
授权公布号	CN204836770U	授权公告日	2015-12-02
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2015-12-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种阶梯槽电路板。所述阶梯槽电路板包括：依次叠设的多层印刷电路板、阶梯槽、印湿膜层、干膜层及防焊层，所述阶梯槽设于所述多层印刷电路板，其一侧面与外界相通，所述印湿膜层叠设于所述阶梯槽与外界相通面的相对侧表面，所述干膜层叠设于所述印湿膜层，所述防焊层叠设于所述干膜层，所述干膜层位于所述印湿膜层和所述防焊层之间。本实用新型所述阶梯槽电路板提供了一种印湿膜层，以解决阶梯槽加工难题，广泛应用于高密互连手机电路板。

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