印刷电路板加工构造及多层印刷电路板

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专利状态

印刷电路板加工构造及多层印刷电路板

有效

专利申请进度

申请

2015-06-02

授权

2016-01-13

预估到期

2025-06-02

专利基础信息

申请号	CN201520371716.2	申请日	2015-06-02
授权公布号	CN204968254U	授权公告日	2016-01-13
分类号	H05K3/46;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2016-01-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种印刷电路板加工构造。所述印刷电路板加工构造包括芯板、镂空半固化片、半固化片及导电线路层。所述芯板包括基板层及导电图案层，所述导电图案层叠设于所述基板层。所述镂空半固化片叠设于所述导电图案层远离所述基板层一侧表面，所述镂空半固化片包括多个镂空结构；所述半固化片叠设于所述镂空半固化片远离所述导电图案层一侧表面；所述导电线路层叠设于所述半固化片远离所述镂空半固化片一侧表面。同时，本实用新型还涉及一种多层印刷电路板。本实用新型的所述印刷电路板加工构造及多层印刷电路板有效解决压合印刷电路板时引起的流胶过多、产生空洞、板厚不均匀及短路的问题。

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