铝基刚挠结合板及其加工方法

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专利状态

铝基刚挠结合板及其加工方法

有效

专利申请进度

申请

2016-08-18

申请公布

2016-12-21

授权

2019-09-06

预估到期

2036-08-18

专利基础信息

申请号	CN201610686446.3	申请日	2016-08-18
申请公布号	CN106255311A	申请公布日	2016-12-21
授权公布号	CN106255311B	授权公告日	2019-09-06
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2019-09-06

授权

状态信息

授权
2017-03-29

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20160818
2016-12-21

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种铝基刚挠结合板及其加工方法。所述铝基刚挠结合板包括软性电路板、覆盖于所述软性电路板一表面的覆盖膜及间隔设置于所述软性电路板另一相对表面的多个铝基。本发明提供的铝基刚挠结合板及其加工方法集金属高导热性和挠性电路设计于一体的铝基刚挠结合印制板，将有效解决大功率元件或因元器件过于集中所带来的散热问题，同时亦可实现挠性电路的三维安装，极大地节约安装空间，在LED、小型高精密电子设备等领域应用广泛，具有广阔的发展前景。

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