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专利状态
一种双面背钻板树脂塞孔方法
有效
专利申请进度
申请
2021-04-25
申请公布
2021-07-23
授权
2023-10-27
预估到期
2041-04-25
专利基础信息
申请号
CN202110448555.2
申请日
2021-04-25
申请公布号
CN113163606A
申请公布日
2021-07-23
授权公布号
CN113163606B
授权公告日
2023-10-27
分类号
H05K3/00
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址
广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
专利法律状态
2023-10-27
授权
状态信息
授权
2021-08-10
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/00;申请日:20210425
2021-07-23
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种双面背钻板树脂塞孔方法,包括:从上至下依次设置塞孔网板、PCB生产板、塞孔垫板和塞孔平台;选择具有最大背钻深度的一面作为第一次塞孔面,或者在双面最大背钻深度相同条件下,选择背钻孔数多的一面作为第一次塞孔面;选择剩下的一面作为第二次塞孔面。在第一次塞孔工序中,只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔塞树脂;在第二次塞孔工序中,对所有孔进行塞树脂。通过第一次塞孔工序,选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下,选择背钻孔数多的一面,作为第一次塞孔面,通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面,不仅下油大,可以提高塞孔效率,而且塞孔树脂均匀,无塞孔裂缝,塞孔效果更好。
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