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专利状态

一种柔性电路板补强结构

有效

专利申请进度

申请

2019-12-23

授权

2020-07-07

预估到期

2029-12-23

专利基础信息

申请号	CN201922330888.6	申请日	2019-12-23
授权公布号	CN210958959U	授权公告日	2020-07-07
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2020-07-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板补强结构，包括第一薄钢片和第二薄钢片；第一薄钢片固定贴在柔性电路板的第一面，第二薄钢片固定贴在柔性电路板的第二面；还包括用于通过热压方式将第一薄钢片固定贴合在柔性电路板上的第一薄膜层，第一薄膜层位于第一薄钢片和柔性电路板之间；用于通过热压方式将第二薄钢片固定贴合在柔性电路板上的第二薄膜层，第二薄膜层位于第二薄钢片和柔性电路板之间。通过在柔性电路板的两面固定贴上第一薄钢片和第二薄钢片，对柔性电路板进行补强，减少柔性电路板由于轻薄短小带来的易打折、龟裂的问题。本实用新型实施例提供的一种柔性电路板补强结构，翘曲度相对更好，且补强结构的受热稳定性更好。

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