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专利状态
一种便于检测电气性能的HDI板及一种PCB
有效
专利申请进度
申请
2021-05-08
授权
2021-12-24
预估到期
2031-05-08
专利基础信息
申请号
CN202120970751.1
申请日
2021-05-08
授权公布号
CN215301012U
授权公告日
2021-12-24
分类号
H05K1/02
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址
广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
专利法律状态
2021-12-24
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于检测电气性能的HDI板,包括由两个呈相邻设置的一阶单元板与一个二阶单元板对应组合形成的检测单元;一阶单元板内形成一阶单元线路,二阶单元板内形成二阶单元线路;一个检测单元中,二阶单元线路位于二阶层板内的两个末端,分别通过一导电通孔连通一阶单元线路;两个一阶单元线路位于一阶层板表面的末端分别设有一个电测点;两个电测点、两个一阶单元线路、两个导电通孔和一个二阶单元线路形成一个检测回路。本实用新型中,通过形成检测单元,能够基于互连应力测试原理实现对该检测单元的电器性能检测,同时基于检测单元检测以缩小排查范围,从而能够准确锁定发生电气性能失效的位置,有利于提高问题排查的效率。
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