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专利状态
电镀设备的阴极导电结构
有效
专利申请进度
申请
2015-01-06
授权
2016-04-20
预估到期
2025-01-06
专利基础信息
申请号 CN201520008853.X 申请日 2015-01-06
授权公布号 CN205170998U 授权公告日 2016-04-20
分类号 C25D17/00;C25D7/00
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
专利法律状态
  • 2016-04-20
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供一种电镀设备的阴极导电结构。所述电镀设备的阴极导电结构包括卷料产品、上导电装置和下导电装置,所述上导电装置和所述下导电装置相互间隔设置,所述卷料产品设置在所述上导电装置和所述下导电装置之间;其中,所述上导电装置和所述下导电装置分别包括多个阴极导电杆,所述阴极导电杆包括金属辘和软性导电体,所述金属辘与所述电镀设备的电源负极相连接,所述软性导电体套设在所述金属辘的外部,所述电路基板通过所述软性导电体与所述金属辘电性连接。本实用新型提供的电镀设备的阴极导电结构可以提高所述电路基板的电镀效果。