一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法

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专利状态

一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法

有效

专利申请进度

申请

2013-10-17

申请公布

2014-01-22

授权

2017-05-24

预估到期

2033-10-17

专利基础信息

申请号	CN201310487390.5	申请日	2013-10-17
申请公布号	CN103533748A	申请公布日	2014-01-22
授权公布号	CN103533748B	授权公告日	2017-05-24
分类号	H05K1/02;H05K1/11;G01B7/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2017-05-24

授权

状态信息

授权
2014-02-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20131017
2014-01-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构，包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板顶面设置有多个焊盘和多个镭射孔，所述焊盘进和所述镭射孔均为圆形结构，所述镭射孔尺寸小于所述焊盘尺寸，所述镭射孔设置在所述焊盘中心位置，且圆心重合，所述焊盘与所述镭射孔数量相同，多个所述焊盘尺寸相同，等距排列在所述高密度互连印刷电路板边缘区域，等距排列在所述高密度互连印刷电路板边缘区域，所述焊盘的直径为32mil，所述镭射孔的最大孔径为4.5mil，本发明还供了一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试方法。

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