印刷电路板半金属化孔的制作方法

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专利状态

印刷电路板半金属化孔的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2015-05-20

申请公布

2015-09-23

授权

2018-07-10

预估到期

2035-05-20

专利基础信息

申请号	CN201510264030.8	申请日	2015-05-20
申请公布号	CN104936386A	申请公布日	2015-09-23
授权公布号	CN104936386B	授权公告日	2018-07-10
分类号	H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2018-07-10

授权

状态信息

授权
2015-10-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20150520
2015-09-23

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，包括以下步骤：在PCB板件拟成型半金属化孔的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，并在所述待切割孔位内沉铜；对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀、退膜、碱性蚀刻、退锡、感光阻焊；将所述PCB板件正面放置，使用锣刀在所述待切割孔位的左、右两端处各钻一通孔；将所述PCB板件反面放置，使用锣刀对所述通孔的披锋进行修理。本发明提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法通过使用锣刀在半金属化孔的待切割孔位的左、右两端处各加钻一通孔，然后再翻转板面使用锣刀将所述通孔的披锋进行修理，有效地解决了半金属化孔孔壁发生铜丝、披锋残留的问题，从而有利于改善PCB产品质量。

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