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专利状态

一种多层电路板测试结构

有效

专利申请进度

申请

2019-12-23

授权

2020-07-07

预估到期

2029-12-23

专利基础信息

申请号	CN201922338162.7	申请日	2019-12-23
授权公布号	CN210958960U	授权公告日	2020-07-07
分类号	H05K1/02;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2020-07-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种多层电路板测试结构，每层电路板的表面设有至少一个导电层；导电层包括：用于开设第一测试孔的第一测试区域，所有导电层通过第一测试孔电性连接；镂空并露出基材的用于开设第二测试孔的第二测试区域，第二测试孔贯穿多层电路板。当该多层电路板没有短路问题时，第二测试孔穿过所有的第二测试区域，第一测试孔和第二测试孔之间开路。当该多层电路板存在孔与相邻线路之间的短路问题时，第二测试孔会偏离出这一层电路板的第二测试区域，导致第二测试孔内会与这一层电路板的导电层导通，因此第一测试孔和第二测试孔之间存在短路现象，以此判断该多层电路板存在短路问题，防止其流出至下一工序。

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